产品应用领域-液晶显示模组

设计、生产高端显示模组FPC一直是我们的强项，特别对有阻抗要求、带power IC、细密线路的FHD/HD/QHD产品，客户上线良率一直很稳定。同时在与玻璃压接尺寸安定性、导电粒子爆破、结合拉力等方面，表现优于同行。

产品应用领域-手机

手机FPC，除了显示、触控外，还有耳麦、听筒、主连接FPC、电源键、音量键等。看似简单，因与结构密切先关。每一个细微的设计，都可能会影响到整个项目的顺利与否，我们常会参与到顾客的设计中去，对于FPC，以更专业的视角，提出贴近实际应用的合理建议。

产品应用领域-通讯终端

除了手机外的其他通信终端，因为运用环境的恶劣及不确定性，通信的重要性，因此对FPC的可靠性提出了更高要求。我们深知顾客的关切，注重从设计、选材到电镀、表面处理的每一个细节。

产品应用领域-医疗机械

医疗器械用到的FPC，对可靠性、稳定性要求怎样高都是不为过，对于客户的要求，我们保证会使命必达。

产品应用领域-软硬结合系列

是由电路板(PCB)及软性电路板（FPC）连接构成的系统模块，它不但代替电路板之间端点与端点的电线电缆连接，也可有电路板承载元器件功能，可设计更细密线宽线距的产品，提高电路设计与结构设计的自由度及灵活性，提高系统的可靠性和稳定性，为顾客提供创新有益的解决方案。

产品应用领域-密线路及高难度系列

我们致力为客户提供小孔径、细线路产品，其中最小孔径可达到40μm，常规量产最小线宽线距可达35μm/35μm，极限工艺能力可达到20μm/20μm；埋盲孔、高层数软硬结合板等高难度产品我们也一直在生产。

产品应用领域-BT板

BT树脂基覆铜板(简称BT板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。