技术
物料表
| 材料用途 | 材料类型 | 规格（厚度） |
| 基材 | 聚酰亚胺 | 1/2 mil to 5 mil |
| 导线 | 压延铜 电解铜 | 1/4 oz.(360 uin) to 10 oz.(14 mil) |
| 软硬板 | 玻璃纤维 | 3 mil to 125 mil |
| 胶 | 丙烯酸胶 环氧树脂胶 无胶材料 | 1/2 mil to 3 mil |
| 补强 | FR-4,Stainless steel Polyimide(PI) Polyester(PET) Adhesive Tape | 3 mil to 125 mil 1/2 mil to 5 mil 1 mil to 15 mil 2 mil or 4 mil |
| 覆盖膜（绿油及防焊油） | Polyimide(PI) 感光覆盖膜 液态感光阻焊膜 | 1/2 mil to 5 mil 1 mil to 2.5 mil 液态型材料通常是满足表面组装和密线路要求 |
| 屏蔽层 | 铜箔 网状铜箔 （黑色）银箔/银膜 铝箔 | 屏蔽电磁波和静电的作用 |
能力及物理属性
软性多层板标准结构
| 1.覆盖膜到焊盘 | 2.覆盖膜宽度 | 3.覆盖膜到导线 | 4.钻孔到板边距离 |
| 5.孔直径 | 6.钻孔到导线距离 | 7.导线宽度 | 8.导线距离 |
| 9.激光盲孔 | 10.埋孔 | 11.铜箔 | 12.导通孔 |
| 13.非导通孔 | 14.聚酰亚胺 | 15.粘贴胶 |
物理属性
| 层数 | 1-10层 | |
| 板尺寸 | Up to 19.7 in * 39.4 in | |
| 外形公差 | a.±12 mil 手工成型 b.±6 mil 刀模成型 c.±4,3,2 mil 钢模成型 d.±1 mil 激光成型 | |
| 孔 | 最小孔径 | 完成孔径4 mil |
| 尺寸公差 | a.导通孔 ±3 mil b.非导通孔 ±2 mil | |
| 公差 | ±2 mil | |
| 导线 | 最小线宽 | 1 mil |
| 线宽公差 | ±15% | |
| 最小线距 | 1 mil | |
| 线距公差 | ±15% | |